單液環氧膠系列
具有豐富開發經驗
其他尚有眾多產品品項
歡迎直接與我們聊聊
Tel ：02-2896-7778
E-mail：service@sheen-on.com
Line ：@328vkufp
單液環氧膠無須攪拌混合，透過加熱達到快速固化，具備高強度、耐熱性、耐化學性與優異黏著性能，適用於電子元件封裝、結構黏接及耐環境需求的應用，提供可靠長效的黏接效果。
|
型號
|
使用例
|
特點
|
外觀
|
黏度(25℃)
mPa‧s
|
硬度
shore
|
固化條件
|
剪切接著強度
Mpa
|
吸水率
%
|
Tg點
℃
|
|
E-1200
|
Sensor
基板固定
|
低溫固化
低黏度
|
黑色
|
4,000
|
D90
|
70℃x1h
|
16
|
0.5
|
121
|
|
E-1200B
|
Sensor
基板固定
|
低溫固化
低黏度
|
黑色
|
4,000
|
D90
|
70℃x1h
|
16
|
0.5
|
121
|
|
E-1200W
|
Sensor
基板固定
|
低溫固化
低黏度
|
白色
|
7,000
|
D90
|
70℃x1h
|
16
|
0.5
|
121
|
|
E-1201
|
磁鐵固定
培林接著
|
低溫固化
對金屬接著佳
|
黑色
|
15,000
|
D90
|
70℃x1h
|
16
|
0.5
|
140
|
|
E-1201B
|
磁鐵固定
培林接著
|
低溫固化
對金屬接著佳
|
黑色
|
25,000
|
D90
|
70℃x1h
|
16
|
0.5
|
117
|
|
E-1202
|
IC晶片封裝
|
低溫固化
對金屬接著佳
|
黑色
|
60,000
|
D90
|
70℃x1h
|
16
|
0.5
|
110
|
|
E-1202C
|
IC晶片封裝
|
低溫固化
對金屬接著佳
|
黑色搖變
|
120,000
|
D90
|
70℃x1h
|
16
|
0.5
|
115
|
|
E-1202J
|
電子零件固定
|
低溫固化
對金屬接著佳
|
白色
|
50,000
|
D90
|
70℃x1h
|
8
|
0.5
|
100
|
|
E-1210
|
VCM固定
|
剝離接著性佳
|
黑色膏狀
|
35,000
|
D85
|
110℃x1h
|
20
|
0.6
|
90
|
|
E-1211
|
VCM固定
|
剝離接著性佳
|
白色
|
100,000
|
D85
|
110℃x1h
|
30
|
0.8
|
90
|
|
E-1212
|
VCM固定
|
剝離接著性佳
|
灰色
|
200,000
|
D90
|
110℃x1h
|
27
|
0.6
|
90
|
|
E-1214
|
連接線固定
|
對金屬接著性佳
|
黑色膏狀
|
60,000
|
D90
|
100℃x1h
|
20
|
0.6
|
135
|
|
E-1216
|
馬達零件固定
|
高溫時接著性佳
|
黑色
|
100,000
|
D85
|
100℃x1h
|
25
|
0.5
|
115
|
|
E-1525
|
馬達零件固定
|
高溫時接著性佳
|
黑色
|
120,000
|
D90
|
120℃x1h
|
23
|
1.3
|
170
|
|
E-1525J
|
馬達零件固定
|
高溫時接著性佳
|
白色~淡黃
|
30,000
|
D90
|
120℃x1h
|
23
|
1.7
|
165
|
|
E-5005
|
導電材料
|
體積電阻
(1.5 x 10-4)
|
銀色膏狀
|
膏狀
|
D55
|
120℃x1h
|
-
|
-
|
-
|
|
E-5063C
|
導熱材料
|
熱傳導率1.6
|
淡灰色膏狀
|
58,000
|
D95
|
80℃x2h
|
9
|
|
90
|
|
E-5140C
|
線圈固定
|
對金屬接著性佳
|
白色
|
30,000
|
D85
|
120℃x1h
|
11
|
0.4
|
120
|
|
E-5201
|
IC晶片封裝
基板固定
|
低鹵素設計(900ppm以下)
|
黑色
|
14,000
|
D90
|
70℃x1h
|
15
|
0.5
|
110
|
|
E-5201C
|
IC晶片封裝
基板固定
|
低鹵素設計(900ppm以下)
|
黑色
|
40,000
|
D90
|
70℃x1h
|
9.5
|
0.5
|
110
|
|
E-5201D
|
IC晶片封裝
基板固定
|
低鹵素設計(500ppm以下)
|
黑色搖變
|
37,000
|
D90
|
70℃x1h
|
7.5
|
0.5
|
100
|
|
E-5201H
|
IC晶片封裝
基板固定
|
低鹵素設計(500ppm以下)
|
黑色搖變
|
11,000
|
D90
|
70℃x1h
|
7
|
0.5
|
65
|
|
E-5201J
|
IC晶片封裝
基板固定
|
低鹵素設計(900ppm以下)
|
黑色
|
20,000
|
D90
|
70℃x1h
|
15
|
0.5
|
110
|
|
E-5201F
|
IC晶片封裝
基板固定
|
低鹵素設計(900ppm以下)
|
黑色搖變
|
55,000
|
D60
|
120℃x0.5h
|
18
|
1.6
|
45
|
|
E-5501F
|
基板固定
|
固化物
有彈性且堅韌
|
黑色
|
55,000
|
D60
|
120℃x0.5h
|
18
|
-
|
45
|
|
E-5502E
|
Sensor固定
基板固定
|
固化物
|
白色
|
110,000
|
D30
|
120℃x0.5h
|
4
|
-
|
25
|
|
E-5502S
|
Sensor固定
基板固定
|
固化物
有彈性且堅韌
|
黑色
|
8,000
|
D20
|
120℃x0.5h
|
14
|
-
|
25
|
|
E-5502W
|
磁鐵固定
|
固化物
有彈性且堅韌
|
白色
|
170,000
|
D30
|
120℃x0.5h
|
10
|
-
|
25
|
|
E-5503B
|
工程塑膠接著
|
適合接著線膨脹係數大的材質
|
黑色
|
35,000
|
D65
|
120℃x0.5h
|
22
|
3
|
50
|
|
E-5503F
|
工程塑膠接著
|
適合接著線膨脹係數大的材質
|
黑色
|
55,000
|
D65
|
120℃x0.5h
|
22
|
3
|
50
|
|
E-5503Z
|
工程塑膠接著
|
適合接著線膨脹係數大的材質
|
黑色
|
40,000
|
D65
|
120℃x0.5h
|
22
|
3
|
50
|
DOWNLOAD:
|
